يشترى PAC5255QF مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAC5255QF
- رقم القطعة:
- PAC5255QF
- الصانع:
- Active-Semi
- وصف:
- 600V POWER APPLICATION CONTROLLE
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12850 Pieces
- ورقة البيانات:
- PAC5255QF.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAC5255QF ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAC5255QF عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.8V, 3.3V, 5V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 57-TQFN (10x10) |
| سلسلة: | PAC52xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 8K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (32 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 57-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 25 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PAC5255QF |
| السطح البيني: | I²C, SPI, SWD, UART |
| وصف: | 600V POWER APPLICATION CONTROLLE |
| النواة: | ARM® Cortex®-M0 |
| تحكم السلسلة: | PAC™ |
| التطبيقات: | Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAC5255QF
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAC5223QM | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO | تحقيق |
 |
PAC5253QA | Active-Semi International Inc. | 8X8 QFN, 48 PINS, 0.5 MM PITCH | تحقيق |
 |
STA2064N | STMicroelectronics | IC APPL PROCESSOR 289TFBGA | تحقيق |
 |
PAC5250QF | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | تحقيق |
 |
CY8CLED01D01-56LTXQ | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 16KB FLASH 56VQFN | تحقيق |
|
PAC5220QS-WP01 | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | تحقيق |
 |
PAC5210QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | تحقيق |
|
PAC5220QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers