يشترى PAC5220QS-WP01 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
PAC5220QS-WP01
- رقم القطعة:
- PAC5220QS-WP01
- الصانع:
- Active-Semi
- وصف:
- IC PMU CONV/LDO REG
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18599 Pieces
- ورقة البيانات:
- PAC5220QS-WP01.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل PAC5220QS-WP01 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك PAC5220QS-WP01 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TQFN (8x8) |
|---|---|
| سلسلة: | PAC52xx |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 8K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (32 KB) |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 105°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 28 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 16 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | PAC5220QS-WP01 |
| السطح البيني: | I²C, SPI, SWD, UART |
| وصف: | IC PMU CONV/LDO REG |
| النواة: | ARM® Cortex®-M0 |
| تحكم السلسلة: | PAC™ |
| التطبيقات: | Smart Energy Appliances, Devices, and Equipment |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لPAC5220QS-WP01
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PAC5223QM | Active-Semi International Inc. | IC REG BUCK LDO | تحقيق |
 |
PAC5220QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | تحقيق |
 |
MSP430TCH5ERHBR | Texas Instruments | IC MCU 16BIT | تحقيق |
 |
AT97SC3204T-X1M80 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM TWI 40QFN | تحقيق |
|
PAC5210QS | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | تحقيق |
 |
AT97SC3205-X3A15-20 | Microchip Technology | IC CRYPTO TPM 28TSSOP | تحقيق |
 |
PAC5253QA | Active-Semi International Inc. | 8X8 QFN, 48 PINS, 0.5 MM PITCH | تحقيق |
 |
PAC5250QF | Active-Semi International Inc. | IC PMU CONV/LDO REG | تحقيق |
|
PAC5255QF | Active-Semi International Inc. | 600V POWER APPLICATION CONTROLLE | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers