يشترى P6B-06P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P6B-06P
- رقم القطعة:
- P6B-06P
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18704 Pieces
- ورقة البيانات:
- P6B-06P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P6B-06P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P6B-06P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | G6B |
| اسماء اخرى: | P6B06P |
| عدد المراكز: | 6 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | P6B-06P |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | G6BK Relays |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket Through Hole |
| وصف: | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP6B-06P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PT08-AR | Omron Automation and Safety | SOCKET SPDT LY1 | تحقيق |
 |
P6B-Y1 | Omron Electronics Inc-EMC Div | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY | تحقيق |
 |
P6B-26P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | تحقيق |
 |
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | تحقيق |
 |
P7S-14F | Omron Automation and Safety | SOCKET DIN MNT FOR G7S RELAY | تحقيق |
|
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | تحقيق |
|
PF113A-N | Omron Automation and Safety | 10A SOCKET WITH MOD SLOTS | تحقيق |
 |
2966074 | Phoenix Contact | 6.2MM PLC SENSOR TERM BLOCK 120V | تحقيق |
 |
P6B-C2 | Omron Electronics Inc-EMC Div | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY | تحقيق |
 |
P6B-04P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers