يشترى P6B-04P مع BYCHPS
شراء مع ضمان
P6B-04P
- رقم القطعة:
- P6B-04P
- الصانع:
- Omron
- وصف:
- RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15370 Pieces
- ورقة البيانات:
- P6B-04P.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل P6B-04P ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك P6B-04P عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Socket |
|---|---|
| إنهاء نمط: | PC Pin |
| سلسلة: | G6B |
| اسماء اخرى: | P6B04P Z993 |
| عدد المراكز: | 4 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| الصانع المهلة القياسية: | 15 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | P6B-04P |
| للاستخدام مع / المنتجات ذات الصلة: | G6B Series, SPST |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Relay Socket Through Hole |
| وصف: | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لP6B-04P
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
P6B-C2 | Omron Electronics Inc-EMC Div | HOLD DOWN CLIP FOR PCB RELAY | تحقيق |
 |
P6B-Y1 | Omron Electronics Inc-EMC Div | REMOVAL TOOL FOR PCB RELAY | تحقيق |
 |
27E271 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET PHEN 6POLE FOR R10 SER | تحقيق |
 |
27E129 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | R10 RELAY SOCKETS-TERMINALS | تحقيق |
 |
P6B-06P | Omron Electronics Inc-EMC Div | SOCKET BACK-CONNECTING FOR G6BK | تحقيق |
 |
P6BF4BNDDC12 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | تحقيق |
|
P6BF-4BND DC24 | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET DIN G3S4 G6B-4 | تحقيق |
 |
P6B-26P | Omron Electronics Inc-EMC Div | RELAY SOCKET PC MNT FOR G6B SER | تحقيق |
 |
SZX-SMB-08P | Honeywell Sensing and Productivity Solutions | SZR SOCKETPCB TERMINAL SOCKET | تحقيق |
 |
AT8-RFD | Panasonic Industrial Automation Sales | PMH SOCKET, DIN, MOUNT | تحقيق |
 |
RSL116092-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | تحقيق |
 |
MIS1N | Weidmuller | DELCON BASE INPUT 1CH. S CONN. | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers