يشترى NX3DV3899HR,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NX3DV3899HR,115
- رقم القطعة:
- NX3DV3899HR,115
- وصف:
- IC ANLG SWITCH DPDT 16-HXQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16830 Pieces
- ورقة البيانات:
- NX3DV3899HR,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NX3DV3899HR,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NX3DV3899HR,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.4 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| وقت التبديل (طن، توف) (ماكس): | 40ns, 20ns |
| تبديل الدائرة: | DPDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-HXQFN (3x3) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-XFQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 568-8410-2 935293167115 NX3DV3899HR115 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 3.3 Ohm |
| عدد الدوائر: | 2 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | 2:2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NX3DV3899HR,115 |
| وصف موسع: | 2 Circuit IC Switch 2:2 3.3 Ohm 16-HXQFN (3x3) |
| وصف: | IC ANLG SWITCH DPDT 16-HXQFN |
| الحالي - التسرب (إس (إيقاف)) (ماكس): | 5nA |
| الحديث المتبادل: | -90dB @ 1MHz |
| شحن الحقن: | 4pC |
| مطابقة القناة إلى القناة (ΔRon): | 700 mOhm |
| قناة السعة (كس (إيقاف)، سد (إيقاف)): | 8pF |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 200MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNX3DV3899HR,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ADG621C-PT7 | Analog Devices Inc. | IC SWITCH DUAL SPST CHIPS OR DIE | تحقيق |
 |
MAX333AEUP+T | Maxim Integrated | IC SWITCH QUAD SPDT 20TSSOP | تحقيق |
 |
NLAS3157MX3TCG | ON Semiconductor | IC SWITCH SPDT 9.9 OHM ULLGA6 | تحقيق |
 |
NX3DV3899GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16XQFN | تحقيق |
 |
TS5A3159QDBVRQ1 | Texas Instruments | IC ANLG SW SPDT SOT23-6 | تحقيق |
 |
NX3DV42GU,115 | NXP USA Inc. | IC USB SWITCH DPDT XQFN10 | تحقيق |
 |
NX3DV221GM,115 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | تحقيق |
 |
74HCT1G66GW-Q100H | Nexperia USA Inc. | IC ANLG SWITCH SPST 5TSSOP | تحقيق |
 |
IH5042CPE+ | Maxim Integrated | IC SWITCH SPDT 16DIP | تحقيق |
|
NX3DV221GM,132 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | تحقيق |
|
NX3DV2567GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16XQFN | تحقيق |
 |
NX3DV2567HR,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN | تحقيق |
 |
NX3DV42GU10X | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | تحقيق |
 |
NX3DV221TKX | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON | تحقيق |
 |
NX3DV642GU,115 | NXP USA Inc. | IC SWITCH TPDT DIFF XQFN24 | تحقيق |
|
NX3DV2567HR-Q100X | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers