يشترى NX3DV2567GU,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NX3DV2567GU,115
- رقم القطعة:
- NX3DV2567GU,115
- وصف:
- IC ANLG SWITCH 4PDT 16XQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17617 Pieces
- ورقة البيانات:
- NX3DV2567GU,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NX3DV2567GU,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NX3DV2567GU,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| فولتاج - سوبلي، سينغل (V +): | 1.4 V ~ 4.3 V |
|---|---|
| الجهد - العرض، المزدوج (V ±): | - |
| تبديل الدائرة: | 4PDT |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-XQFN (1.8x2.6) |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-XFQFN |
| اسماء اخرى: | 568-5206-2 935293585115 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TA) |
| مقاومة الدولة (ماكس): | 700 mOhm |
| عدد القنوات: | 1 |
| مضاعف / ديمولتيبليكسر الدائرة: | - |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 7 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NX3DV2567GU,115 |
| الميزات: | - |
| وصف موسع: | Networking Switch IC 1 Channel 16-XQFN (1.8x2.6) |
| وصف: | IC ANLG SWITCH 4PDT 16XQFN |
| التطبيقات: | Networking |
| -3DB عرض النطاق الترددي: | 160MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNX3DV2567GU,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NX3DV2567HR-Q100X | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN | تحقيق |
 |
NX3DV642GU,115 | NXP USA Inc. | IC SWITCH TPDT DIFF XQFN24 | تحقيق |
 |
NX3DV42GU10X | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | تحقيق |
|
NX3DV2567HR,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH 4PDT 16HXQFN | تحقيق |
 |
NX3DV221GM,115 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | تحقيق |
 |
NX3DV221TKX | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10HVSON | تحقيق |
|
NX3DV221GM,132 | NXP USA Inc. | IC USB 2.0 SWITCH HS 10XQFN | تحقيق |
 |
NX3DV3899GU,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16XQFN | تحقيق |
|
NX3DV3899HR,115 | NXP USA Inc. | IC ANLG SWITCH DPDT 16-HXQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers