يشترى NP8P128AE3BSM60E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NP8P128AE3BSM60E
- رقم القطعة:
- NP8P128AE3BSM60E
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17947 Pieces
- ورقة البيانات:
- NP8P128AE3BSM60E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NP8P128AE3BSM60E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NP8P128AE3BSM60E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-TSOP (18.4x14) |
| سرعة: | 135ns |
| سلسلة: | Omneo™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 56-TFSOP (0.724", 18.40mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 128Mb (16M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | PCM (PRAM) |
| الصانع الجزء رقم: | NP8P128AE3BSM60E |
| السطح البيني: | SPI/Parallel |
| وصف: | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNP8P128AE3BSM60E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NP8P128AE3TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | تحقيق |
|
NP8P128AE3T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | تحقيق |
 |
NP8P128A13TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | تحقيق |
|
NP8P128A13BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | تحقيق |
|
NP8P128AE3B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | تحقيق |
 |
NP8P128A13B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
NP8P128A13T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers