يشترى NP8P128AE3B1760E مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NP8P128AE3B1760E
- رقم القطعة:
- NP8P128AE3B1760E
- الصانع:
- Micron Technology
- وصف:
- IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16471 Pieces
- ورقة البيانات:
- NP8P128AE3B1760E.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NP8P128AE3B1760E ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NP8P128AE3B1760E عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 64-EasyBGA (8x10) |
| سرعة: | 135ns |
| سلسلة: | Omneo™ |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 64-TBGA |
| درجة حرارة التشغيل: | -30°C ~ 85°C (TC) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 128Mb (16M x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | PCM (PRAM) |
| الصانع الجزء رقم: | NP8P128AE3B1760E |
| السطح البيني: | SPI/Parallel |
| وصف: | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNP8P128AE3B1760E
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NP8P128A13TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | تحقيق |
 |
NP8P128A13T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
NP8P128A13B1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 64EASYBGA | تحقيق |
 |
NP8P128AE3TSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | تحقيق |
|
NP8P128A13BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 115NS 56TSOP | تحقيق |
|
NP8P128AE3T1760E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 64EASYBGA | تحقيق |
|
NP8P128AE3BSM60E | Micron Technology Inc. | IC PCM 128MBIT 135NS 56TSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog