يشترى NB7NPQ702MMUTXG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB7NPQ702MMUTXG
- رقم القطعة:
- NB7NPQ702MMUTXG
- وصف:
- IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15444 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB7NPQ702MMUTXG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB7NPQ702MMUTXG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB7NPQ702MMUTXG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, ReDriver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-UQFN (3x3) |
| إشارة تكييف: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-UFQFN Exposed Pad |
| الناتج: | CML |
| اسماء اخرى: | NB7NPQ702MMUTXGOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 2 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 25 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NB7NPQ702MMUTXG |
| إدخال: | CML |
| وصف موسع: | Buffer, ReDriver 2 Channel 10Gbps 16-UQFN (3x3) |
| وصف: | IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN |
| وقت التأخير: | 150ps |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 10Gbps |
| الحالي - توريد: | 150mA |
| السعة - الإدخال: | 1.25pF |
| التطبيقات: | USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB7NPQ702MMUTXG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4309IGN#PBF | Linear Technology | IC ACCELERATR I2C HOTSWAP 16SSOP | تحقيق |
 |
NB7NPQ701MMTTBG | ON Semiconductor | IC REDRIVER 1 CHAN USB 8WDFN | تحقيق |
 |
DS125BR820NJYT | Texas Instruments | IC REDRIVER PCIE/SAS/SATA 54WQFN | تحقيق |
|
DS42MB200TSQ | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 2CH 48WQFN | تحقيق |
 |
89HP0604SZBNRGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC REDRIVER SAS/SATA 36VFPQFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers