يشترى NB7NPQ701MMTTBG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
NB7NPQ701MMTTBG
- رقم القطعة:
- NB7NPQ701MMTTBG
- وصف:
- IC REDRIVER 1 CHAN USB 8WDFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19869 Pieces
- ورقة البيانات:
- NB7NPQ701MMTTBG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل NB7NPQ701MMTTBG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك NB7NPQ701MMTTBG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| اكتب: | Buffer, ReDriver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-WDFN (2x2) |
| إشارة تكييف: | Input Equalization, Output De-Emphasis |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-WFDFN Exposed Pad |
| الناتج: | CML |
| اسماء اخرى: | NB7NPQ701MMTTBGOSTR |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 2 (1 Year) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | NB7NPQ701MMTTBG |
| إدخال: | CML |
| وصف موسع: | Buffer, ReDriver 1 Channel 10Gbps 8-WDFN (2x2) |
| وصف: | IC REDRIVER 1 CHAN USB 8WDFN |
| وقت التأخير: | 150ps |
| معدل البيانات (الحد الأقصى): | 10Gbps |
| الحالي - توريد: | 70mA |
| السعة - الإدخال: | 1.25pF |
| التطبيقات: | USB |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لNB7NPQ701MMTTBG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
PCA9515APW | Texas Instruments | IC REDRIVER I2C 1CH 8TSSOP | تحقيق |
 |
NB7NPQ702MMUTXG | ON Semiconductor | IC REDRIVER 2 CHAN USB 16UQFN | تحقيق |
 |
LTC4303CMS8#TRPBF | Linear Technology | IC ACCELERATOR I2C HOTSWAP 8MSOP | تحقيق |
 |
LTC4301IDD#TRPBF | Linear Technology | IC REDRIVER I2C HOTSWAP 2CH 8DFN | تحقيق |
|
DS90LV804TSQ/NOPB | Texas Instruments | IC REDRIVER LVDS 4CH 32WQFN | تحقيق |
|
SN65LVDS105DG4 | Texas Instruments | IC MULTIPLEXER 1CH 16SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers