يشترى N74F656AN,602 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
N74F656AN,602
- رقم القطعة:
- N74F656AN,602
- وصف:
- IC BUFFER/LDRIVER OCTAL 24-DIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13659 Pieces
- ورقة البيانات:
- N74F656AN,602.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل N74F656AN,602 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك N74F656AN,602 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-DIP |
| سلسلة: | 74F |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 24-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | 568-3182-5 933805130602 N74F656AN |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C |
| عدد القطع: | 8 |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | N74F656AN,602 |
| نوع المنطق: | Buffer/Driver with Parity |
| وصف موسع: | Buffer/Driver with Parity IC 24-DIP |
| وصف: | IC BUFFER/LDRIVER OCTAL 24-DIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لN74F656AN,602
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
N74F640D,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3ST 8BIT INV 20SOIC | تحقيق |
 |
N74F640N,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 3ST 8BIT 20DIP | تحقيق |
|
N74F657N,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 8BIT N-INV 24DIP | تحقيق |
|
N74F640D,623 | NXP USA Inc. | IC TRANSCVR 3ST 8BIT INV 20SOIC | تحقيق |
|
N74F656AD,623 | NXP USA Inc. | IC BUFFER/DRIVER OCTAL 24SOIC | تحقيق |
|
N74F657D,602 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER 8BIT N-INV 24SOIC | تحقيق |
 |
SSTUG32866EC/S,518 | NXP USA Inc. | IC BUFFER 1.8V 25BIT 96-LFBGA | تحقيق |
 |
MC14490DWR2 | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers