يشترى MC14490DWR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC14490DWR2
- رقم القطعة:
- MC14490DWR2
- وصف:
- IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18118 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC14490DWR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC14490DWR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC14490DWR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| امدادات التيار الكهربائي: | 3 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | 4000 |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C |
| عدد القطع: | 6 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MC14490DWR2 |
| نوع المنطق: | Contact Bounce Eliminator |
| وصف موسع: | Contact Bounce Eliminator IC 16-SOIC |
| وصف: | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC14490DWR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC14490DWG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16SOIC | تحقيق |
 |
MC14490F | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | تحقيق |
|
MC14490PG | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16DIP | تحقيق |
|
MC14490FELG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | تحقيق |
|
MC14490FG | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | تحقيق |
|
MC14490DWR2G | ON Semiconductor | IC ELIMINATOR BOUNCE HEX 16-SOIC | تحقيق |
|
MC14490FEL | ON Semiconductor | IC BOUNCE ELIMINATOR 16SOEIAJ | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers