يشترى MT88E45BS1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MT88E45BS1
- رقم القطعة:
- MT88E45BS1
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC CNIC CIDCW CID 20SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15553 Pieces
- ورقة البيانات:
- MT88E45BS1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MT88E45BS1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MT88E45BS1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 2.7 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 20-SOIC |
| سلسلة: | - |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 20-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 6 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MT88E45BS1 |
| السطح البيني: | 4-Wire |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Telecom Circuit |
| وصف موسع: | Telecom IC Telecom Circuit 20-SOIC |
| وصف: | IC CNIC CIDCW CID 20SOIC |
| الحالي - توريد: | 2.8mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMT88E45BS1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MT88E45BSR1 | Microsemi Corporation | IC CNIC CIDCW CID 20SOIC | تحقيق |
|
MT88E45BN1 | Microsemi Corporation | IC CNIC CIDCW CID 20SSOP | تحقيق |
 |
MT88E39ASR1 | Microsemi Corporation | IC CNIC1.1 CLIP CID TYPE1 16SOIC | تحقيق |
|
MT88E45BNR1 | Microsemi Corporation | IC CNIC CIDCW CID 20SSOP | تحقيق |
|
MT88E43BS1 | Microsemi Corporation | IC CNIC2 CLIP CID CIDCW 24SOIC | تحقيق |
|
MT88E46AS1 | Microsemi Corporation | IC CNIC CIDCW CWD CID 20SOIC | تحقيق |
|
MT88E39AS1 | Microsemi Corporation | IC CNIC1.1 CLIP CID TYPE1 16SOIC | تحقيق |
|
LE9662WQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 2CH UNIV 100V 48QFN | تحقيق |
|
MT88E46ASR1 | Microsemi Corporation | IC CNIC CIDCW CWD CID 20SOIC | تحقيق |
|
MT88E43BSR1 | Microsemi Corporation | IC CNIC2 CLIP CID CIDCW 24SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers