يشترى LE9662WQCT مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LE9662WQCT
- رقم القطعة:
- LE9662WQCT
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC SLIC 2CH UNIV 100V 48QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13311 Pieces
- ورقة البيانات:
- LE9662WQCT.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LE9662WQCT ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LE9662WQCT عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.135 V ~ 3.465 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 56-QFN (8x8) |
| سلسلة: | miSLIC™ |
| السلطة (واتس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Cut Tape (CT) |
| حزمة / كيس: | 56-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الدوائر: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 26 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LE9662WQCT |
| السطح البيني: | 4-Wire |
| يشمل: | - |
| وظيفة: | Subscriber Line Interface Concept (SLIC) |
| وصف موسع: | Telecom IC Subscriber Line Interface Concept (SLIC) 56-QFN (8x8) |
| وصف: | IC SLIC 2CH UNIV 100V 48QFN |
| الحالي - توريد: | 25mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLE9662WQCT
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LE9662WQC | Microsemi Corporation | IC SLIC 2CH UNIV 100V 48QFN | تحقيق |
|
LE9661WQC | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH UNIV 100V 48QFN | تحقيق |
 |
SI3210-FT | Silicon Labs | IC SLIC/CODEC PROGRAMMBL 38TSSOP | تحقيق |
 |
LM567CM/NOPB | Texas Instruments | IC TONE DECODR PHAS LOC LP 8SOIC | تحقيق |
 |
PEB 3342 HT V2.2 | Infineon Technologies | IC CODEC VOIP 100-TQFP | تحقيق |
 |
PBL38630/2QNT | Infineon Technologies | IC LINE INTERFACE SLIC PLCC-28 | تحقيق |
|
LE9661WQCT | Microsemi Corporation | IC SLIC 1CH UNIV 100V 48QFN | تحقيق |
|
LE79231DJCT | Microsemi Corporation | IC SLAC 1CH 70V MTRG 32PLCC | تحقيق |
|
LE79112ADGCT | Microsemi Corporation | IC VOICE LINE VCP 32CH 144LBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers