يشترى MSDM75-18 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MSDM75-18
- رقم القطعة:
- MSDM75-18
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- MOD BRIDGE 3PH 1800V 75A M2-1
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19480 Pieces
- ورقة البيانات:
- MSDM75-18.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MSDM75-18 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MSDM75-18 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 1800V |
|---|---|
| الجهد - إلى الأمام (فودافون) (ماكس) @ إذا: | 1.6V @ 150A |
| تكنولوجيا: | Standard |
| تجار الأجهزة حزمة: | M2-1 |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MSDM75-18 |
| وصف موسع: | Bridge Rectifier Three Phase 1800V 75A Chassis Mount M2-1 |
| نوع الصمام الثنائي: | Three Phase |
| وصف: | MOD BRIDGE 3PH 1800V 75A M2-1 |
| التيار - عكس تسرب @ الواقع الافتراضي: | 500µA @ 1800V |
| الحالي - متوسط مصحح (أيو): | 75A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMSDM75-18
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers