يشترى MSC3930-BT1G مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MSC3930-BT1G
- رقم القطعة:
- MSC3930-BT1G
- وصف:
- TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16943 Pieces
- ورقة البيانات:
- MSC3930-BT1G.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MSC3930-BT1G ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MSC3930-BT1G عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 20V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | SC-70-3 (SOT323) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-70, SOT-323 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MSC3930-BT1G |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 150MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 20V 30mA 150MHz 200mW Surface Mount SC-70-3 (SOT323) |
| وصف: | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 70 @ 1mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMSC3930-BT1G
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MSC3930-BT1 | ON Semiconductor | TRANS NPN RF BIPO 20V SOT-323 | تحقيق |
 |
PN3563_D26Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
BFP420H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 25GHZ 4.5V SOT343 | تحقيق |
|
BF199 | Fairchild/ON Semiconductor | TRANSISTOR RF NPN 25V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
AT-32011-TR1G | Broadcom Limited | IC TRANS NPN BIPOLAR SOT-143 | تحقيق |
 |
BFU630F,115 | NXP USA Inc. | TRANSISTOR NPN SOT343F | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers