يشترى BFU630F,115 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BFU630F,115
- رقم القطعة:
- BFU630F,115
- وصف:
- TRANSISTOR NPN SOT343F
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12046 Pieces
- ورقة البيانات:
- BFU630F,115.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BFU630F,115 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BFU630F,115 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 5.5V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 4-DFP |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 200mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SOT-343F |
| اسماء اخرى: | 568-8453-2 934064609115 BFU630F,115-ND BFU630F115 |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 0.75dB ~ 1.3dB @ 1.5GHz ~ 5.8GHz |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | BFU630F,115 |
| ربح: | 13dB ~ 22.5dB |
| تردد - تحول: | 21GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 5.5V 30mA 21GHz 200mW Surface Mount 4-DFP |
| وصف: | TRANSISTOR NPN SOT343F |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 90 @ 5mA, 2V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 30mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBFU630F,115
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
10A060 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 21W 3A 55FT-2 | تحقيق |
 |
2SC4093-A | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-143 | تحقيق |
 |
HFA3127R96 | Intersil | IC TRANS ARRAY 5X NPN 16QFN | تحقيق |
|
MS2228 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 5.4A M214 | تحقيق |
 |
PN918_D74Z | Fairchild/ON Semiconductor | TRANS RF NPN 15V 50MA TO-92 | تحقيق |
 |
NE462M02-T1-AZ | CEL | RF TRANSISTOR NPN SOT-89 | تحقيق |
 |
AT-41532-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 12V 50MA SOT-323 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers