يشترى MS2554 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MS2554
- رقم القطعة:
- MS2554
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13473 Pieces
- ورقة البيانات:
- MS2554.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MS2554 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MS2554 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 65V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | M218 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 600W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | M218 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MS2554 |
| ربح: | 6.2dB |
| تردد - تحول: | 1.025GHz ~ 1.15GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 65V 17.8A 1.025GHz ~ 1.15GHz 600W Chassis Mount M218 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 600W 17.8A SO42 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 15 @ 1A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 17.8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMS2554
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MS2552 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 880W 24A M112 | تحقيق |
 |
AT-32032-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 30MA SOT-323 | تحقيق |
|
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | تحقيق |
 |
MRF517 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39 | تحقيق |
|
1214-55 | Microsemi Corporation | TRANS BIPO 55AW-1 | تحقيق |
 |
AT-30533-BLKG | Broadcom Limited | TRANS NPN BIPO 5.5V 8MA SOT-23 | تحقيق |
 |
BFT25,215 | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 5V 2.3GHZ SOT23-3 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers