يشترى MRF517 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF517
- رقم القطعة:
- MRF517
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12244 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF517.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF517 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF517 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 20V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-39 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 2.5W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | TO-205AD, TO-39-3 Metal Can |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF517 |
| ربح: | 9dB ~ 10dB |
| تردد - تحول: | 4GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 20V 150mA 4GHz 2.5W Through Hole TO-39 |
| وصف: | TRANS RF BIPO 2.5W 150MA TO39 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 50 @ 60mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 150mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF517
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
2SC5501A-4-TR-E | ON Semiconductor | TRANS NPN BIPO VHF-UHF MCP4 | تحقيق |
 |
NE68039R-T1 | CEL | TRANS NPN 2GHZ SOT-143R | تحقيق |
 |
SD1405 | STMicroelectronics | TRANS NPN RF MCRWAVE HF SSB M174 | تحقيق |
 |
2SC5065-Y(TE85L,F) | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANSISTOR NPN MM-USM | تحقيق |
 |
MS2553C | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 175W 4A M220 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers