يشترى MRF392 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MRF392
- رقم القطعة:
- MRF392
- وصف:
- TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17974 Pieces
- ورقة البيانات:
- MRF392.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MRF392 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MRF392 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 30V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) Common Emitter |
| تجار الأجهزة حزمة: | 744A-01, Style 1 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 125W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | 744A-01 |
| اسماء اخرى: | 1465-1182 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MRF392 |
| ربح: | 10dB |
| تردد - تحول: | - |
| وصف موسع: | RF Transistor 2 NPN (Dual) Common Emitter 30V 16A 125W Chassis Mount 744A-01, Style 1 |
| وصف: | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 40 @ 1A, 5V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 16A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMRF392
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
NE94430-T1-A | CEL | TRANS NPN OSC FT=2GHZ SOT-323 | تحقيق |
 |
BFS17SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 15V 25MA SOT363 | تحقيق |
 |
MRF393 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS RF NPN 30V 16A 744A-01 | تحقيق |
 |
0910-60M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers