يشترى 0910-60M مع BYCHPS
شراء مع ضمان
0910-60M
- رقم القطعة:
- 0910-60M
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14960 Pieces
- ورقة البيانات:
- 0910-60M.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل 0910-60M ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك 0910-60M عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 65V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | 55AW |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 180W |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | 55AW |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | 0910-60M |
| ربح: | 8dB ~ 8.5dB |
| تردد - تحول: | 890MHz ~ 1GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 65V 8A 890MHz ~ 1GHz 180W Chassis Mount 55AW |
| وصف: | TRAN RF BIPO 180W 1000MHZ 55AW |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 8A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة ل0910-60M
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
0910-150M | Microsemi Corporation | TRAN RF BIPO 400W 1000MHZ 55KT1 | تحقيق |
 |
NE856M03-A | CEL | TRANSISTOR NPN 1GHZ MINIMOLD | تحقيق |
|
1214-220M | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 700W 20A 55ST1 | تحقيق |
 |
BFG97,115 | NXP USA Inc. | TRANS NPN 15V 5.5GHZ SOT223 | تحقيق |
 |
BFP650H6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4V 150MA SOT343 | تحقيق |
|
2SC4227-T1-R34-A | CEL | SAME AS NE68130 NPN SILICON AMPL | تحقيق |
 |
MPS5179RLRPG | ON Semiconductor | TRANSISTOR NPN RF BIPO 12V TO-92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers