يشترى MPQ3906 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPQ3906
- رقم القطعة:
- MPQ3906
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- TRANS 4PNP 40V 0.2A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- طلب التحقق من المخزون / طلب التحقق من المخزون
- الكمية المتوفرة:
- 17465 Pieces
- ورقة البيانات:
- MPQ3906.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPQ3906 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPQ3906 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 40V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 250mV @ 1mA, 10mA |
| نوع الترانزستور: | 4 PNP (Quad) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-116 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | MPQ3906 PBFREE |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MPQ3906 |
| تردد - تحول: | 200MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 PNP (Quad) 40V 200mA 200MHz 500mW Through Hole TO-116 |
| وصف: | TRANS 4PNP 40V 0.2A |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 75 @ 10mA, 1V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 50nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPQ3906
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
SLA6023 | Sanken | TRANS 3NPN/3PNP DARL 60V 12SIP | تحقيق |
 |
PIMZ2,125 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A 6TSOP | تحقيق |
 |
2N4854UTX | TT Electronics/Optek Technology | TRANS NPN/PNP 40V 0.6A 6CLCC | تحقيق |
 |
MPQ3904 | Central Semiconductor Corp | TRANS 4NPN 40V 0.2A | تحقيق |
|
SLA4060 | Sanken | TRANS 4NPN DARL 120V 5A 12SIP | تحقيق |
 |
US6T9TR | Rohm Semiconductor | TRANS 2PNP 30V 1A 6UMT | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers