يشترى MPQ3904 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPQ3904
- رقم القطعة:
- MPQ3904
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- TRANS 4NPN 40V 0.2A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- طلب التحقق من المخزون / طلب التحقق من المخزون
- الكمية المتوفرة:
- 13525 Pieces
- ورقة البيانات:
- MPQ3904.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPQ3904 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPQ3904 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 40V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 200mV @ 1mA, 10mA |
| نوع الترانزستور: | 4 NPN (Quad) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-116 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500mW |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| درجة حرارة التشغيل: | -65°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MPQ3904 |
| تردد - تحول: | 250MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 NPN (Quad) 40V 200mA 250MHz 500mW Through Hole TO-116 |
| وصف: | TRANS 4NPN 40V 0.2A |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 75 @ 10mA, 1V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 50nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 200mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPQ3904
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BC847BPN,165 | Nexperia USA Inc. | TRANS NPN/PNP 45V 0.1A 6TSSOP | تحقيق |
 |
MPQ3906 | Central Semiconductor Corp | TRANS 4PNP 40V 0.2A | تحقيق |
 |
HN2C01FU-Y(TE85L,F | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS 2NPN 50V 0.15A US6 | تحقيق |
 |
NSS60101DMTTBG | ON Semiconductor | TRANS NPN DUAL 60V 1A 6WDFN | تحقيق |
 |
NST3946DXV6T5G | ON Semiconductor | TRANS NPN/PNP 40V 0.2A SOT563 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers