يشترى MPQ3467 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MPQ3467
- رقم القطعة:
- MPQ3467
- الصانع:
- Central Semiconductor
- وصف:
- TRANS 4PNP 40V
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- طلب التحقق من المخزون / طلب التحقق من المخزون
- الكمية المتوفرة:
- 14513 Pieces
- ورقة البيانات:
- MPQ3467.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MPQ3467 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MPQ3467 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 40V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | - |
| نوع الترانزستور: | 4 PNP (Quad) |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-116 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 3W |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 14-DIP (0.300", 7.62mm) |
| اسماء اخرى: | MPQ3467 PBFREE |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MPQ3467 |
| تردد - تحول: | 125MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 4 PNP (Quad) 40V 125MHz 3W Through Hole TO-116 |
| وصف: | TRANS 4PNP 40V |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | - |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 200nA (ICBO) |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMPQ3467
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
DSS45160FDB-7 | Diodes Incorporated | TRANS NPN/PNP 1A 60V U-DFN2020-6 | تحقيق |
 |
IMX1T108 | Rohm Semiconductor | TRANS 2NPN 50V 0.15A 6SMT | تحقيق |
 |
ZXTDCM832TA | Diodes Incorporated | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP | تحقيق |
 |
BC856SH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS 2PNP 65V 0.1A SOT363 | تحقيق |
 |
MD7003B | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50MA 40V TO78-6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers