يشترى ZXTDCM832TA مع BYCHPS
شراء مع ضمان
ZXTDCM832TA
- رقم القطعة:
- ZXTDCM832TA
- الصانع:
- Diodes Incorporated
- وصف:
- TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18396 Pieces
- ورقة البيانات:
- ZXTDCM832TA.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل ZXTDCM832TA ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك ZXTDCM832TA عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 50V |
|---|---|
| اصلاحات تشبع (ماكس) @ باء، جيم: | 320mV @ 200mA, 4A |
| نوع الترانزستور: | 2 NPN (Dual) |
| تجار الأجهزة حزمة: | 8-MLP (3x2) |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 1.7W |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 8-VDFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | ZXTDCBM832TA ZXTDCBM832TATR ZXTDCBM832TATR-ND ZXTDCM832TATR |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | ZXTDCM832TA |
| تردد - تحول: | 165MHz |
| وصف موسع: | Bipolar (BJT) Transistor Array 2 NPN (Dual) 50V 4A 165MHz 1.7W Surface Mount 8-MLP (3x2) |
| وصف: | TRANS 2NPN 50V 4A 8MLP |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 100 @ 2A, 2V |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 25nA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 4A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لZXTDCM832TA
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BC807DS,115 | Nexperia USA Inc. | TRANS 2PNP 45V 0.5A 6TSOP | تحقيق |
 |
CMKT5087 TR | Central Semiconductor Corp | TRANS 2PNP 50V 0.05A SOT-363 | تحقيق |
 |
SSM2220SZ-REEL | Analog Devices Inc. | TRANS 2PNP 36V 0.02A 8SOIC | تحقيق |
 |
HN1B04FU-Y(T5L,F,T | Toshiba Semiconductor and Storage | TRANS NPN/PNP 50V 0.15A US6 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers