يشترى MKI75-12E8 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MKI75-12E8
- رقم القطعة:
- MKI75-12E8
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17037 Pieces
- ورقة البيانات:
- MKI75-12E8.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MKI75-12E8 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MKI75-12E8 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 500W |
| حزمة / كيس: | E3 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MKI75-12E8 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 5.7nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 1200V 130A 500W Chassis Mount E3 |
| وصف: | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 130A |
| ترتيب: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMKI75-12E8
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGF150SK120TG | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 200A 961W SP4 | تحقيق |
 |
MWI60-06G6K | IXYS | MOD IGBT SIX-PACK RBSOA E1 | تحقيق |
|
APTGT100H170G | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP6 | تحقيق |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | تحقيق |
|
MKI75-06A7 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 90A E2 | تحقيق |
 |
CM400HA-34H | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1700V 400A H SER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers