يشترى MKI75-06A7 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MKI75-06A7
- رقم القطعة:
- MKI75-06A7
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MOD IGBT H-BRIDGE 600V 90A E2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13552 Pieces
- ورقة البيانات:
- MKI75-06A7.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MKI75-06A7 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MKI75-06A7 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.6V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | E2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 280W |
| حزمة / كيس: | E2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MKI75-06A7 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 3.2nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Full Bridge Inverter 600V 90A 280W Chassis Mount E2 |
| وصف: | MOD IGBT H-BRIDGE 600V 90A E2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.3mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 90A |
| ترتيب: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMKI75-06A7
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM450DY-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 410A NX SER | تحقيق |
 |
CM150RL-24NF | Powerex Inc. | IGBT MOD 7PAC 1200V 150A NF SER | تحقيق |
|
CM400DU-34KA | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1700V 400A KA SER | تحقيق |
 |
FMG1G100US60L | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 100A 7PM-GA | تحقيق |
 |
MKI75-12E8 | IXYS | MOD IGBT H-BRIDGE 1200V 130A E3 | تحقيق |
 |
APT100GT60JR | Microsemi Corporation | IGBT 600V 148A 500W SOT227 | تحقيق |
|
MKI75-06A7T | IXYS | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK | تحقيق |
 |
APTGT25A120T1G | Microsemi Corporation | IGBT MODULE TRENCH PHASE LEG SP1 | تحقيق |
|
CM600E3U-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MODULE NFH 600A 600V | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers