يشترى MKI65-06A7T مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MKI65-06A7T
- رقم القطعة:
- MKI65-06A7T
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16547 Pieces
- ورقة البيانات:
- MKI65-06A7T.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MKI65-06A7T ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MKI65-06A7T عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | E2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| حزمة / كيس: | E2 |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MKI65-06A7T |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | - |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Full Bridge Inverter 600V Chassis Mount E2 |
| وصف: | IGBT H-BRIDGE 600V E2PACK |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | - |
| ترتيب: | Full Bridge Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMKI65-06A7T
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-ETF150Y65U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 650V 150A EMIPAK-2B | تحقيق |
 |
APTGT100H60TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH FULL BRIDGE SP4 | تحقيق |
 |
CM600HU-24F | Powerex Inc. | IGBT MOD SGL 1200V 600A F SER | تحقيق |
 |
APT150GN120J | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 215A 625W SOT227 | تحقيق |
 |
APT100GT120JR | Microsemi Corporation | IGBT 1200V 123A 570W SOT227 | تحقيق |
 |
MIXA61H1200ED | IXYS | IGBT MODULE 1200V 60A | تحقيق |
|
APTGT300DA60G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 430A 1150W SP6 | تحقيق |
|
APTGT50A170TG | Microsemi Corporation | IGBT MOD TRENCH PHASE LEG SP4 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers