يشترى MITA30WB600TMH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MITA30WB600TMH
- رقم القطعة:
- MITA30WB600TMH
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT MODULE CBI MINIPACK2
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18297 Pieces
- ورقة البيانات:
- MITA30WB600TMH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MITA30WB600TMH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MITA30WB600TMH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | - |
| تجار الأجهزة حزمة: | MiniPack2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| حزمة / كيس: | MiniPack2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MITA30WB600TMH |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | - |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT 1600V 40A Chassis Mount MiniPack2 |
| وصف: | IGBT MODULE CBI MINIPACK2 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 40A |
| ترتيب: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMITA30WB600TMH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
VS-GT100TP120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 180A 652W INT-A-PAK | تحقيق |
 |
MIXA100W1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 108A HEX | تحقيق |
 |
MG06300D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 400A 940W PKG D | تحقيق |
|
VS-GT300YH120N | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 341A 1042W DIAP | تحقيق |
|
IXXN200N60B3 | IXYS | IGBT 600V 280A SOT-227 | تحقيق |
|
VS-GB300TH120U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 530A 2119W INT-A-PAK | تحقيق |
|
MIXA81WB1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 84A | تحقيق |
 |
CM75TU-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 75A U SER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers