يشترى IXXN200N60B3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
IXXN200N60B3
- رقم القطعة:
- IXXN200N60B3
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT 600V 280A SOT-227
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15170 Pieces
- ورقة البيانات:
- IXXN200N60B3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل IXXN200N60B3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك IXXN200N60B3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 1.7V @ 15V, 100A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227B |
| سلسلة: | GenX3™, XPT™ |
| السلطة - ماكس: | 940W |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4, miniBLOC |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | IXXN200N60B3 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 9.97nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| وصف موسع: | IGBT Module PT Single 600V 280A 940W Chassis Mount SOT-227B |
| وصف: | IGBT 600V 280A SOT-227 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 50µA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 280A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لIXXN200N60B3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MITB10WB1200TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | تحقيق |
|
IXXN200N60B3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | تحقيق |
|
IXXN200N60C3H1 | IXYS | IGBT 600V 200A SOT-227 | تحقيق |
 |
VS-GB300TH120U | Vishay Semiconductor Diodes Division | IGBT 1200V 530A 2119W INT-A-PAK | تحقيق |
|
MIXA100W1200TEH | IXYS | IGBT MODULE 1200V 108A HEX | تحقيق |
 |
CM450DX-24S | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 1200V 450A NX SER | تحقيق |
 |
IRG5U75HF06A | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 75A POWIR 34 | تحقيق |
 |
MG06300D-BN4MM | Littelfuse Inc. | IGBT 600V 400A 940W PKG D | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers