يشترى MIAA20WD600TMH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MIAA20WD600TMH
- رقم القطعة:
- MIAA20WD600TMH
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- MODULE IGBT CBI
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18661 Pieces
- ورقة البيانات:
- MIAA20WD600TMH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MIAA20WD600TMH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MIAA20WD600TMH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 600V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.7V @ 15V, 20A |
| تجار الأجهزة حزمة: | MiniPack2 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 100W |
| حزمة / كيس: | MiniPack2 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MIAA20WD600TMH |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 0.9nF @ 25V |
| إدخال: | Single Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Three Phase Inverter 600V 29A 100W Chassis Mount MiniPack2 |
| وصف: | MODULE IGBT CBI |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1.1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 29A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMIAA20WD600TMH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MIAA20WE600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | تحقيق |
 |
GB100XCP12-227 | GeneSiC Semiconductor | IGBT 1200V 100A SOT-227 | تحقيق |
 |
APTGT600U170D4G | Microsemi Corporation | IGBT TRENCH SGL SWITCH 1700V D4 | تحقيق |
 |
APTGV25H120BG | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP4 | تحقيق |
|
MIAA20WB600TMH | IXYS | MODULE IGBT CBI | تحقيق |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | تحقيق |
 |
CM400DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NFH SER | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers