يشترى GB100XCP12-227 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
GB100XCP12-227
- رقم القطعة:
- GB100XCP12-227
- الصانع:
- GeneSiC Semiconductor
- وصف:
- IGBT 1200V 100A SOT-227
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13987 Pieces
- ورقة البيانات:
- GB100XCP12-227.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل GB100XCP12-227 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك GB100XCP12-227 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2V @ 15V, 100A |
| تجار الأجهزة حزمة: | SOT-227 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | - |
| حزمة / كيس: | SOT-227-4 |
| اسماء اخرى: | 1242-1142 GB100XCP12227 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 175°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 18 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | GB100XCP12-227 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 8.55nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | PT |
| وصف موسع: | IGBT Module PT Single 1200V 100A Chassis Mount SOT-227 |
| وصف: | IGBT 1200V 100A SOT-227 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لGB100XCP12-227
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CM400DU-12NFH | Powerex Inc. | IGBT MOD DUAL 600V 400A NFH SER | تحقيق |
 |
CM20TF-12H | Powerex Inc. | IGBT MOD 6PAC 600V 20A H SER | تحقيق |
 |
IRG7T400SD12B | Infineon Technologies | MOD IGBT 1200V 400A POWIR 62 | تحقيق |
 |
FMG2G400LS60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT POWER MOD 600V 300A 7PM-IA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers