يشترى MDI100-12A3 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MDI100-12A3
- رقم القطعة:
- MDI100-12A3
- الصانع:
- IXYS Corporation
- وصف:
- IGBT NPT BUCK 1200V 135A Y4-M5
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15460 Pieces
- ورقة البيانات:
- MDI100-12A3.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MDI100-12A3 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MDI100-12A3 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.7V @ 15V, 75A |
| تجار الأجهزة حزمة: | Y4-M5 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 560W |
| حزمة / كيس: | Y4-M5 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | No |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 8 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MDI100-12A3 |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 5.5nF @ 25V |
| إدخال: | Standard |
| نوع IGBT: | NPT |
| وصف موسع: | IGBT Module NPT Single 1200V 135A 560W Chassis Mount Y4-M5 |
| وصف: | IGBT NPT BUCK 1200V 135A Y4-M5 |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 5mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 135A |
| ترتيب: | Single |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMDI100-12A3
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGT600A60G | Microsemi Corporation | POWER MODULE IGBT 600V 600A SP6 | تحقيق |
 |
IRG5K75FF06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 75A 6PK POWIR ECO | تحقيق |
 |
MG12200D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 300A 1400W PKG D | تحقيق |
 |
IXSN55N120AU1 | IXYS | IGBT 80A 1200V SOT-227B | تحقيق |
 |
CP15TD1-24A | Powerex Inc. | DIP-CIB MOD 1200V 15A | تحقيق |
 |
FMG2G150US60E | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 150A 7PM-GA | تحقيق |
 |
APTGV100H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 | تحقيق |
|
FMG2G200US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 200A 7PM-HA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers