يشترى CP15TD1-24A مع BYCHPS
شراء مع ضمان
CP15TD1-24A
- رقم القطعة:
- CP15TD1-24A
- الصانع:
- Powerex, Inc.
- وصف:
- DIP-CIB MOD 1200V 15A
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13237 Pieces
- ورقة البيانات:
- CP15TD1-24A.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل CP15TD1-24A ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك CP15TD1-24A عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 1200V |
|---|---|
| VCE (على) (ماكس) @ Vge، جيم: | 2.5V @ 15V, 15A |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 113W |
| حزمة / كيس: | 26-DIP Module |
| درجة حرارة التشغيل: | -20°C ~ 150°C (TJ) |
| NTC الثرمستور: | Yes |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | CP15TD1-24A |
| إدخال السعة (تجمعهم) @ VCE: | 3.24nF @ 10V |
| إدخال: | Three Phase Bridge Rectifier |
| نوع IGBT: | - |
| وصف موسع: | IGBT Module Three Phase Inverter with Brake 1200V 15A 113W Through Hole |
| وصف: | DIP-CIB MOD 1200V 15A |
| الحالي - جامع القطع (ماكس): | 1mA |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 15A |
| ترتيب: | Three Phase Inverter with Brake |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لCP15TD1-24A
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
APTGV100H60T3G | Microsemi Corporation | IGBT NPT BST CHOP FULL BRDG SP3 | تحقيق |
 |
FMG2G150US60E | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 150A 7PM-GA | تحقيق |
 |
MG12200D-BA1MM | Littelfuse Inc. | IGBT 1200V 300A 1400W PKG D | تحقيق |
 |
IRG5K75FF06E | Infineon Technologies | MOD IGBT 600V 75A 6PK POWIR ECO | تحقيق |
|
FMG2G200US60 | Fairchild/ON Semiconductor | IGBT MOLDING 600V 200A 7PM-HA | تحقيق |
 |
MIO1200-33E10 | IXYS | MOD IGBT SGL SWITCH 3300V E10 | تحقيق |
|
APTGF165DA60D1G | Microsemi Corporation | IGBT 600V 230A 730W D1 | تحقيق |
 |
IXSN55N120AU1 | IXYS | IGBT 80A 1200V SOT-227B | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers