يشترى MCZ33099EG مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCZ33099EG
- رقم القطعة:
- MCZ33099EG
- وصف:
- IC VREG ALTERNATOR ADAPT 16-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18376 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCZ33099EG.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCZ33099EG ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCZ33099EG عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 7 V ~ 18 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 125°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MCZ33099EG |
| وصف موسع: | Automotive PMIC 16-SOIC |
| وصف: | IC VREG ALTERNATOR ADAPT 16-SOIC |
| الحالي - توريد: | 6.5mA |
| التطبيقات: | Automotive |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCZ33099EG
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33099CEGR2 | NXP USA Inc. | IC VREG ALTERNATOR ADAPT 16-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33094EGR2 | NXP USA Inc. | IC IGNITION CONTROL 12V 16-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33099EGR2 | NXP USA Inc. | IC VREG ALTERNATOR ADAPT 16-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33905CS5EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33811EGR2 | NXP USA Inc. | IC SOLENOID MON 5-CH 16-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33094EG | NXP USA Inc. | IC IGNITION CONTROL 12V 16-SOIC | تحقيق |
|
MCZ33099CEG | NXP USA Inc. | IC VREG ALTERNATOR ADAPT 16-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33976EGR2 | NXP USA Inc. | IC MOTOR DRIVER SPI 24SOIC | تحقيق |
|
MCZ33897TEFR2 | NXP USA Inc. | IC TXRX SGL WIRE CAN 14-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33879AEK | NXP USA Inc. | IC SERIAL SWITCH OCTAL 32-SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33927EK | NXP USA Inc. | IC FET PRE-DRIVER 3PH 54-SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers