يشترى MCZ33905CS5EKR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MCZ33905CS5EKR2
- رقم القطعة:
- MCZ33905CS5EKR2
- وصف:
- IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12733 Pieces
- ورقة البيانات:
- MCZ33905CS5EKR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MCZ33905CS5EKR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MCZ33905CS5EKR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5.5 V ~ 28 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SOIC EP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 935311952518 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MCZ33905CS5EKR2 |
| السطح البيني: | CAN, LIN |
| وصف موسع: | System Basis Chip Interface 32-SOIC EP |
| وصف: | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC |
| التطبيقات: | System Basis Chip |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMCZ33905CS5EKR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MCZ33905BD3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905D5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN/LIN 5.0V HS DL 54SOIC | تحقيق |
 |
MCZ33905CS5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905CS3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905BS3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905BS5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905BS5EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33903B5EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905CD5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 54SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905BD5EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 54SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905BS3EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905BD5EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 54SOIC | تحقيق |
|
MCZ33903B3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905BD3EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905CD5EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 5.0V 54SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905CD3EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905CD3EKR2 | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 54SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905CS3EK | NXP USA Inc. | IC SBC CAN HS 3.3V 32SOIC | تحقيق |
|
MCZ33905S5EK | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASIS CHIP GEN2 32SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers