يشترى MC33797BPEWR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC33797BPEWR2
- رقم القطعة:
- MC33797BPEWR2
- وصف:
- IC SQUIB DRIVER 4-CH 32-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19801 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC33797BPEWR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC33797BPEWR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC33797BPEWR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-SOIC |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Original-Reel® |
| حزمة / كيس: | 32-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | MC33797BPEWR2DKR |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع المهلة القياسية: | 12 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MC33797BPEWR2 |
| السطح البيني: | SPI |
| وصف موسع: | Interface 32-SOIC |
| وصف: | IC SQUIB DRIVER 4-CH 32-SOIC |
| التطبيقات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC33797BPEWR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33793DR2 | NXP USA Inc. | IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC | تحقيق |
|
MC33742PEGR2 | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | تحقيق |
 |
MC33794DWB | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC | تحقيق |
|
MC33793D | NXP USA Inc. | IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC | تحقيق |
|
MC33794DWBR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC | تحقيق |
 |
MC33790DW | NXP USA Inc. | IC DSI 2-CHAN INTERFACE 16-SOIC | تحقيق |
|
MC33794EKR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC | تحقيق |
|
MC33794EK | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC | تحقيق |
|
MC33790HEG | NXP USA Inc. | IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC | تحقيق |
|
MC33794DH | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 44-HSOP | تحقيق |
|
MC33790HEGR2 | NXP USA Inc. | IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC | تحقيق |
 |
MC33797BPEW | NXP USA Inc. | IC SQUIB DRIVER 4-CH 32-SOIC | تحقيق |
|
MC33742SPEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers