يشترى MC33794DH مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC33794DH
- رقم القطعة:
- MC33794DH
- وصف:
- IC SENSOR ELECTRIC FIELD 44-HSOP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16114 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC33794DH.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC33794DH ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC33794DH عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| اكتب: | Sensor Interface |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-HSOP |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-BSSOP (0.433", 11.00mm Width) Exposed Pad |
| نوع المخرجات: | Logic |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MC33794DH |
| السطح البيني: | ISO9141 |
| نوع المدخلات: | Logic |
| وصف: | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 44-HSOP |
| الحالي - توريد: | 7mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC33794DH
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC33790HEG | NXP USA Inc. | IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC | تحقيق |
 |
MC33794EKR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC | تحقيق |
|
MC33794EK | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54SOIC | تحقيق |
|
MC33794DWB | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC | تحقيق |
|
MC33794DWBR2 | NXP USA Inc. | IC SENSOR ELECTRIC FIELD 54-SOIC | تحقيق |
 |
MC33793DR2 | NXP USA Inc. | IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC | تحقيق |
|
MC33790HEGR2 | NXP USA Inc. | IC DSI INTERFACE 2CH 16SOIC | تحقيق |
 |
MC33797BPEW | NXP USA Inc. | IC SQUIB DRIVER 4-CH 32-SOIC | تحقيق |
|
MC33793D | NXP USA Inc. | IC DSI SLAVE FOR R-SENSE 16-SOIC | تحقيق |
|
MC33797BPEWR2 | NXP USA Inc. | IC SQUIB DRIVER 4-CH 32-SOIC | تحقيق |
|
MC33790DW | NXP USA Inc. | IC DSI 2-CHAN INTERFACE 16-SOIC | تحقيق |
|
MC33742SPEG | NXP USA Inc. | IC SYSTEM BASE W/CAN 28SOIC | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers