يشترى MC145574ADWR2 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC145574ADWR2
- رقم القطعة:
- MC145574ADWR2
- وصف:
- IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 12272 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC145574ADWR2.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC145574ADWR2 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC145574ADWR2 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.75 V ~ 5.25 V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-SOIC |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 28-SOIC (0.295", 7.50mm Width) |
| اسماء اخرى: | MC145574ADWR2TR |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد من السائقين / استقبال: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| الصانع الجزء رقم: | MC145574ADWR2 |
| وصف موسع: | Transceiver 28-SOIC |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC145574ADWR2
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC145574AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | تحقيق |
|
MC145574AACR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | تحقيق |
|
MC145574APB | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | تحقيق |
 |
MC145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | تحقيق |
 |
MC145483DW | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | تحقيق |
|
MC145574ADW | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | تحقيق |
|
MC145572AFN | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-PLCC | تحقيق |
 |
MC145572AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-LQFP | تحقيق |
|
MC145572APB | NXP USA Inc. | IC ISDN INTERFACE TXCVER 44-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers