يشترى MC145572AFN مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MC145572AFN
- رقم القطعة:
- MC145572AFN
- وصف:
- IC TRANSCEIVER ISDN 44-PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13041 Pieces
- ورقة البيانات:
- MC145572AFN.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MC145572AFN ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MC145572AFN عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5V |
|---|---|
| اكتب: | Transceiver |
| تجار الأجهزة حزمة: | 44-PLCC (17.525x17.525) |
| سلسلة: | - |
| بروتوكول: | RS232 |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 44-LCC (J-Lead) |
| درجة حرارة التشغيل: | - |
| عدد من السائقين / استقبال: | - |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MC145572AFN |
| وصف موسع: | Transceiver RS232 44-PLCC (17.525x17.525) |
| دوبلكس: | - |
| وصف: | IC TRANSCEIVER ISDN 44-PLCC |
| معدل البيانات: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMC145572AFN
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MC145574ADWR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | تحقيق |
 |
MC145572APB | NXP USA Inc. | IC ISDN INTERFACE TXCVER 44-LQFP | تحقيق |
 |
MC145012EGR2 | NXP USA Inc. | IC SMOKE DETECT PHOTOELEC 16SOIC | تحقيق |
|
MC145572AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 44-LQFP | تحقيق |
|
MC145483DW | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | تحقيق |
|
MC145574ADW | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 28-SOIC | تحقيق |
 |
MC145574AACR2 | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | تحقيق |
|
MC145574APB | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | تحقيق |
|
MC145483EGR2 | NXP USA Inc. | IC CODEC-FILTER PCM 3V 20-SOIC | تحقيق |
|
MC145574AAC | NXP USA Inc. | IC TRANSCEIVER ISDN 32-LQFP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers