يشترى MAXQ1050-BNS+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAXQ1050-BNS+
- رقم القطعة:
- MAXQ1050-BNS+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- MCU USB ASYMMETRIC CRYPTO TQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16979 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAXQ1050-BNS+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAXQ1050-BNS+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAXQ1050-BNS+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 3.3V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 40-TQFN (5x5) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 12K x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (128 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 40-WFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 20 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAXQ1050-BNS+ |
| السطح البيني: | SPI, UART/USART, USB |
| وصف: | MCU USB ASYMMETRIC CRYPTO TQFN |
| النواة: | MAXQ |
| تحكم السلسلة: | MAXQ™ |
| التطبيقات: | Security |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAXQ1050-BNS+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
MM912G634DC1AE | NXP USA Inc. | IC MCU 48KB LS/HS SWITCH 48LQFP | تحقيق |
 |
CY8C20346-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC CAPSENSE AP 16K 2048B 24QFN | تحقيق |
 |
MAXQ1004-B01+ | Maxim Integrated | MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF | تحقيق |
 |
AT97SC3204-H4M44-00 | Microchip Technology | FF IND LPC TPM 4X4 32VQFN CEK - | تحقيق |
 |
CY8CLED16P01-48LFXI | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8BIT 32KB FLASH 48QFN | تحقيق |
 |
MAXQ1850-ENS+T | Maxim Integrated | MCU 32BIT RISC WLP | تحقيق |
 |
CYPD1104-35FNXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 32BIT 32KB FLASH 35WLCSP | تحقيق |
 |
TLE9832QXXUMA3 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 48VQFN | تحقيق |
|
CYPD2120-24LQXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC USB TYPE C 1-PORT 24QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers