يشترى MAXQ1004-B01+ مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAXQ1004-B01+
- رقم القطعة:
- MAXQ1004-B01+
- الصانع:
- Maxim Integrated
- وصف:
- MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 13209 Pieces
- ورقة البيانات:
- 1.MAXQ1004-B01+.pdf2.MAXQ1004-B01+.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAXQ1004-B01+ ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAXQ1004-B01+ عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 1.7 V ~ 3.6 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 16-TQFN (4x4) |
| سلسلة: | - |
| ذاكرة الوصول العشوائي الحجم: | 640 x 8 |
| نوع الذاكرة برنامج: | FLASH (16 kB), ROM (4 kB) |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 16-WQFN Exposed Pad |
| اسماء اخرى: | 90-M1004+B01 90-M1004+B01-ND MAXQ1004B01 |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد الإدخال / الإخراج: | 8 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | MAXQ1004-B01+ |
| السطح البيني: | 1-Wire®, SPI |
| وصف: | MAXQ1004 AUTH MICRO 16 TQFN LF |
| النواة: | MAXQ20 |
| تحكم السلسلة: | MAXQ™ |
| التطبيقات: | Authentication |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAXQ1004-B01+
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
CYUSB3326-BVXC | Cypress Semiconductor Corp | IC USB 3.0 HUB 6-PORT 100BGA | تحقيق |
 |
TLE98322QXXUMA1 | Infineon Technologies | IC MOTOR DRIVER 48VQFN | تحقيق |
 |
MAXQ1850-ENS+T | Maxim Integrated | MCU 32BIT RISC WLP | تحقيق |
|
MAXQ1050-BNS+ | Maxim Integrated | MCU USB ASYMMETRIC CRYPTO TQFN | تحقيق |
 |
CY7C63723-PC | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU 8K LS USB/PS-2 18-DIP | تحقيق |
 |
CY8C20636A-24LTXIT | Cypress Semiconductor Corp | IC MCU PSOC 8K FLASH 1K 48QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers