يشترى MAPRST0912-350 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MAPRST0912-350
- رقم القطعة:
- MAPRST0912-350
- وصف:
- TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 19283 Pieces
- ورقة البيانات:
- MAPRST0912-350.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MAPRST0912-350 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MAPRST0912-350 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 65V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | - |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 350W |
| التعبئة والتغليف: | Tray |
| حزمة / كيس: | - |
| اسماء اخرى: | 1465-1133 |
| درجة حرارة التشغيل: | 200°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | - |
| تصاعد نوع: | Chassis Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 32 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MAPRST0912-350 |
| ربح: | 9.4dB |
| تردد - تحول: | 1.215GHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 65V 32.5A 1.215GHz 350W Chassis Mount |
| وصف: | TRANS NPN 350W 960MHZ-1215MHZ |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | - |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 32.5A |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMAPRST0912-350
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | تحقيق |
 |
MS1008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC | تحقيق |
 |
MAPRST0912-50 | M/A-Com Technology Solutions | TRANS NPN 50W 960MHZ-1215MHZ | تحقيق |
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | تحقيق |
 |
BF959ZL1 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers