يشترى BF959ZL1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
BF959ZL1
- رقم القطعة:
- BF959ZL1
- وصف:
- TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- يحتوي الرصاص / بنفايات غير متوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 16154 Pieces
- ورقة البيانات:
- BF959ZL1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل BF959ZL1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك BF959ZL1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - جامع باعث انهيار (ماكس): | 20V |
|---|---|
| نوع الترانزستور: | NPN |
| تجار الأجهزة حزمة: | TO-92-3 |
| سلسلة: | - |
| السلطة - ماكس: | 625mW |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Box (TB) |
| حزمة / كيس: | TO-226-3, TO-92-3 (TO-226AA) (Formed Leads) |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 150°C (TJ) |
| الضوضاء الشكل (ديسيبل الطباع @ و): | 3dB @ 200MHz |
| تصاعد نوع: | Through Hole |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع الجزء رقم: | BF959ZL1 |
| ربح: | - |
| تردد - تحول: | 700MHz |
| وصف موسع: | RF Transistor NPN 20V 100mA 700MHz 625mW Through Hole TO-92-3 |
| وصف: | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 |
| العاصمة الربح الحالي (HFE) (مين) @ جيم، VCE: | 40 @ 20mA, 10V |
| الحالي - جامع (IC) (ماكس): | 100mA |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لBF959ZL1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
BF959RL1 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | تحقيق |
|
BF959ZL1G | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | تحقيق |
 |
BFU520XRVL | NXP USA Inc. | TRANS RF NPN 12V 30MA SOT-143R | تحقيق |
|
BF959 | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | تحقيق |
 |
MS1008 | Microsemi Corporation | TRANS RF BIPO 233W 10A TO-220AC | تحقيق |
|
BF959G | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | تحقيق |
 |
BFP405FH6327XTSA1 | Infineon Technologies | TRANS RF NPN 4.5V 25MA TSFP-4 | تحقيق |
|
BF959RL1G | ON Semiconductor | TRANS RF NPN 20V 100MA TO-92 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers