يشترى MA4L022-186 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
MA4L022-186
- رقم القطعة:
- MA4L022-186
- وصف:
- PIN B0NDED SL ODS186
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 18490 Pieces
- ورقة البيانات:
- MA4L022-186.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل MA4L022-186 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك MA4L022-186 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 35V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | Chip |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 2 Ohm @ 10mA, 500MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Bulk |
| حزمة / كيس: | Die |
| اسماء اخرى: | 1465-1033 |
| درجة حرارة التشغيل: | -55°C ~ 125°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | MA4L022-186 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 35V 100mA Chip |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | PIN B0NDED SL ODS186 |
| الحالي - الحد الأقصى: | 100mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | - |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لMA4L022-186
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
HSMP-3824-TR2G | Broadcom Limited | DIODE PIN SWITCH 50V SOT-23 | تحقيق |
 |
MA4P7461F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MRI APPLICATION | تحقيق |
 |
MA4L022-134 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP OXIDE | تحقيق |
 |
RN141STE61 | Rohm Semiconductor | DIODE FAST REC 50V 100MA 2EMD TR | تحقيق |
 |
SMP1304-085LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 1.5A 2.5W | تحقيق |
|
MA4L011-134 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP OXIDE | تحقيق |
|
MA4L021-134 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP OXIDE | تحقيق |
|
MA4L032-134 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN CHIP OXIDE | تحقيق |
 |
MA4L031-186 | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN BONDED STRIPLINE SI | تحقيق |
|
HSMP-3833-TR1G | Broadcom Limited | DIODE PIN GP 200V SOT-23 | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers