يشترى RN141STE61 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
RN141STE61
- رقم القطعة:
- RN141STE61
- الصانع:
- LAPIS Semiconductor
- وصف:
- DIODE FAST REC 50V 100MA 2EMD TR
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15578 Pieces
- ورقة البيانات:
- RN141STE61.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل RN141STE61 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك RN141STE61 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - قمة عكسي (ماكس): | 50V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | EMD2 |
| سلسلة: | - |
| المقاومة @ إذا، F: | 2 Ohm @ 3mA, 100MHz |
| تبديد الطاقة (ماكس): | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | SC-79, SOD-523 |
| اسماء اخرى: | RN141STE61TR |
| درجة حرارة التشغيل: | 150°C (TJ) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 10 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | RN141STE61 |
| وصف موسع: | RF Diode PIN - Single 50V 100mA EMD2 |
| نوع الصمام الثنائي: | PIN - Single |
| وصف: | DIODE FAST REC 50V 100MA 2EMD TR |
| الحالي - الحد الأقصى: | 100mA |
| السعة @ الواقع الافتراضي، F: | 0.8pF @ 1V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لRN141STE61
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
RN141GT2R | Rohm Semiconductor | DIODE PIN HF SW 50V 100MA VMD2 | تحقيق |
 |
BA682-GS18 | Vishay Semiconductor Diodes Division | DIODE BAND SW SOD80 MINIMELF | تحقيق |
 |
MA4P7461F-1072T | M/A-Com Technology Solutions | DIODE PIN MRI APPLICATION | تحقيق |
 |
SMP1304-085LF | Skyworks Solutions Inc. | DIODE PIN 200V 1.5A 2.5W | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers