يشترى M87C257-90C1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M87C257-90C1
- رقم القطعة:
- M87C257-90C1
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC OTP 256KBIT 90NS 32PLCC
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17526 Pieces
- ورقة البيانات:
- M87C257-90C1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M87C257-90C1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M87C257-90C1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 32-PLCC (11.35x13.89) |
| سرعة: | 90ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 32-LCC (J-Lead) |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (32K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EPROM |
| الصانع الجزء رقم: | M87C257-90C1 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC OTP 256KBIT 90NS 32PLCC |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM87C257-90C1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
71V35761SA183BQG8 | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 4.5MBIT 183MHZ 165CABGA | تحقيق |
 |
M87C257-15F6 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 256KBIT 150NS 28CDIP | تحقيق |
|
M87C257-15C1 | STMicroelectronics | IC OTP 256KBIT 150NS 32PLCC | تحقيق |
|
M87C257-90C1TR | STMicroelectronics | IC OTP 256KBIT 90NS 32PLCC | تحقيق |
 |
MT29F256G08CKEDBJ5-12:D | Micron Technology Inc. | IC FLASH 256GBIT 83MHZ 132TBGA | تحقيق |
|
M87C257-15C6 | STMicroelectronics | IC OTP 256KBIT 150NS 32PLCC | تحقيق |
|
MT29F16G08ABACAM72A3WC1P | Micron Technology Inc. | IC FLASH 16GBIT WAFER | تحقيق |
|
M87C257-12F1 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 256KBIT 120NS 28CDIP | تحقيق |
 |
IS49NLC36160-33BLI | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC DRAM 576MBIT 300MHZ 144BGA | تحقيق |
 |
CY7C1318JV18-300BZC | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM 18MBIT 300MHZ 165FBGA | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers