يشترى M87C257-12F1 مع BYCHPS
شراء مع ضمان
M87C257-12F1
- رقم القطعة:
- M87C257-12F1
- الصانع:
- ST
- وصف:
- IC EPROM UV 256KBIT 120NS 28CDIP
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 17229 Pieces
- ورقة البيانات:
- M87C257-12F1.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل M87C257-12F1 ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك M87C257-12F1 عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.5 V ~ 5.5 V |
|---|---|
| تجار الأجهزة حزمة: | 28-CDIP Frit Seal with Window |
| سرعة: | 120ns |
| سلسلة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tube |
| حزمة / كيس: | 28-CDIP (0.600", 15.24mm) Window |
| درجة حرارة التشغيل: | 0°C ~ 70°C (TA) |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 3 (168 Hours) |
| نوع الذاكرة: | Non-Volatile |
| حجم الذاكرة: | 256Kb (32K x 8) |
| تنسيق الذاكرة: | EPROM |
| الصانع الجزء رقم: | M87C257-12F1 |
| السطح البيني: | Parallel |
| وصف: | IC EPROM UV 256KBIT 120NS 28CDIP |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لM87C257-12F1
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
IS25LQ032B-JLLE | ISSI, Integrated Silicon Solution Inc | IC FLASH 32MBIT 104MHZ 8WSON | تحقيق |
 |
M87C257-15C6 | STMicroelectronics | IC OTP 256KBIT 150NS 32PLCC | تحقيق |
 |
AT24C08C-PUM | Microchip Technology | IC EEPROM 8KBIT 1MHZ 8DIP | تحقيق |
|
M87C257-90C1TR | STMicroelectronics | IC OTP 256KBIT 90NS 32PLCC | تحقيق |
|
M87C257-15C1 | STMicroelectronics | IC OTP 256KBIT 150NS 32PLCC | تحقيق |
|
M87C257-90C1 | STMicroelectronics | IC OTP 256KBIT 90NS 32PLCC | تحقيق |
 |
AT27C010-90PC | Microchip Technology | IC OTP 1MBIT 90NS 32DIP | تحقيق |
 |
71256L25YGI | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 256KBIT 25NS 28SOJ | تحقيق |
 |
7140LA25PFG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC SRAM 8KBIT 25NS 64TQFP | تحقيق |
 |
M87C257-15F6 | STMicroelectronics | IC EPROM UV 256KBIT 150NS 28CDIP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers