يشترى LX8237ILQ-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LX8237ILQ-TR
- رقم القطعة:
- LX8237ILQ-TR
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 14239 Pieces
- ورقة البيانات:
- LX8237ILQ-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LX8237ILQ-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LX8237ILQ-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 5V, 12V |
|---|---|
| اكتب: | Hot Swap Controller, Monitor |
| تجار الأجهزة حزمة: | 24-QFN |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 24-VFQFN Exposed Pad |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 2 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LX8237ILQ-TR |
| تحويل داخلي (ق): | Yes |
| الميزات: | I²C |
| دبابيس الميزة: | - |
| وصف موسع: | Hot Swap Controller, Monitor 2 Channel General Purpose 24-QFN |
| وصف: | IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN |
| الحالي - توريد: | - |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 3.5A |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLX8237ILQ-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
LTC4215CUFD-2#PBF | Linear Technology | IC CTRLR HOT SWAP 24-QFN | تحقيق |
 |
MAX5938AEEE+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 16-QSOP | تحقيق |
 |
ISL6141CB-T | Intersil | IC CONTROLLER HOT PLUG 8-SOIC | تحقيق |
 |
LX8233ILQ-TR | Microsemi Corporation | IC HOT SWAP CTRLR GP VQFN | تحقيق |
 |
ISL6172DRZA-T | Intersil | IC CTRLR HOT SWAP DUAL LV 28-QFN | تحقيق |
 |
LM5069MM-2 | Texas Instruments | IC CTRLR HOT SWAP 48V 10-MSOP | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers