يشترى LX8233ILQ-TR مع BYCHPS
شراء مع ضمان
LX8233ILQ-TR
- رقم القطعة:
- LX8233ILQ-TR
- الصانع:
- Microsemi
- وصف:
- IC HOT SWAP CTRLR GP VQFN
- حالة الرصاص الحرة / بنفايات الحالة:
- الرصاص الحرة / بنفايات المتوافقة
- الكمية المتوفرة:
- 15757 Pieces
- ورقة البيانات:
- LX8233ILQ-TR.pdf
المقدمة
BYCHIPS هو الموزع تخزين ل LX8233ILQ-TR ، لدينا مخزون للشحن الفوري وتتوفر أيضا لتوريد وقت طويل. يرجى ان ترسل الينا خطة الشراء الخاصة بك LX8233ILQ-TR عن طريق البريد الإلكتروني ، وسنقدم لك أفضل الأسعار وفقا للخطة الخاصة بك.
مواصفات
| الجهد - توريد: | 4.2 V ~ 5.75 V |
|---|---|
| اكتب: | Hot Swap Controller |
| تجار الأجهزة حزمة: | 13-VQFN (2x3) |
| سلسلة: | - |
| الميزات القابلة للبرمجة: | - |
| التعبئة والتغليف: | Tape & Reel (TR) |
| حزمة / كيس: | 13-VFQFN |
| درجة حرارة التشغيل: | -40°C ~ 85°C |
| عدد القنوات: | 1 |
| تصاعد نوع: | Surface Mount |
| مستوى حساسية الرطوبة (مسل): | 1 (Unlimited) |
| الصانع المهلة القياسية: | 14 Weeks |
| الصانع الجزء رقم: | LX8233ILQ-TR |
| تحويل داخلي (ق): | Yes |
| الميزات: | UVLO |
| دبابيس الميزة: | EN |
| وصف موسع: | Hot Swap Controller 1 Channel General Purpose 13-VQFN (2x3) |
| وصف: | IC HOT SWAP CTRLR GP VQFN |
| الحالي - توريد: | - |
| الحالي - الناتج (ماكس): | 2.5A |
| التطبيقات: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
قطع الغيار ذات الصلة لLX8233ILQ-TR
| صورة | رقم القطعة | مصنعين | وصف | رأي |
|---|---|---|---|---|
 |
ISL61851IIBZ | Intersil | IC USB PWR CTRLR DUAL 8SOIC | تحقيق |
 |
MAX5921EESA+ | Maxim Integrated | IC HOT-SWAP CTRLR -48V 8-SOIC | تحقيق |
 |
UC2914DW | Texas Instruments | IC PWR MGR 5-35V HOTSWP 18-SOIC | تحقيق |
|
MAX5947BESA+T | Maxim Integrated | IC CNTRLR HOT SWAP 8-SOIC | تحقيق |
 |
LTC4251BCS6#TRMPBF | Linear Technology | IC HOT SWAP CONTROLLER 6SOT23 | تحقيق |
 |
LTC4260CGN#PBF | Linear Technology | IC CTLR HOT SWAP I2C 24-SSOP | تحقيق |
 |
LX8237ILQ-TR | Microsemi Corporation | IC HOT SWAP CTRLR GP 24QFN | تحقيق |
 |
LTC4226CUD-2#PBF | Linear Technology | IC HOT SWAP CONTROL DUAL 16QFN | تحقيق |
Latest الأخبار
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers